硅胶垫硅胶活接垫质量安心

河池南丹硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 　　1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 　　2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 　　3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 　　4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 　　5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

河池南丹硅胶垫 导热硅胶垫是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。 对于导热硅胶垫的耐久性和可靠性这一块，要求是非常严谨的。行业都是通过加速老化来验证导热硅胶垫的耐久性和可靠性。 1、快速温变。我们先来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的快速温变测试。测试条件：-55℃停留20min,125℃停留20min，温度速率15℃/min,500个循环。老化测试前和500个循环后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 2、高温老化。接下来我们再来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的高温老化测试。测试条件：125℃老化1000h，老化前和1000h后分别测试导热硅胶垫的邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 聊聊导热硅胶垫可靠性测试那些事 3、双85测试。 我们来分析一下GLPOLY导热硅胶垫的双85测试。测试条件：85℃,85％RH，老化1000h，老化前和1000h后分别测试邵氏硬度、耐电压、导热系数、密度、热阻等物理性能， 将对比数据进行汇总分析。可参考GLPOLY在CTI做的测试报告。 做完这三个报告，将前后数据对比，如果差异不大，说明导热硅胶垫材料的可靠性和耐久性就基本有保障了。大家如果对导热硅胶垫可靠性测试这方面有想了解的，可以找GLPOLY热管理工程师拿资料，欢迎大家共同探讨行业知识。 导热硅胶垫可靠性这个东西其实非常的重要。现在新能源主机厂或者是PACK厂，亦或是三电厂，一旦开发供应商，此供应商的材料就必须要有可靠性测试报告，否则连入门的资格都没有。GLPOLY在2014年就已经在给新能源供应导热硅胶垫，将导热硅胶垫的产品厂内或者第三方的可靠性测试报告汇总，只要客户一说到贵司可靠性是如何保证的？可以 时间将资料发给客户了解，然后客户了解后再深入一步的审厂考察， 做定点。